華為是首家推出自研手機芯片的國產手機廠商，也是全球第三家既製造手機又自研手機芯片的廠商（另兩家為蘋果和三星），由於華為在中高端機型上全部搭載自研的麒麟處理芯片，所以麒麟芯片的年出貨量遠超1億枚（華為海思麒麟芯片不對外發售，2017年華為手機年出貨量1.53億部），是安卓陣營裡唯一能抗衡高通驍龍的處理芯片。
華為自研海思芯片已有多個年頭，投入了大量的研發資金，CES2012上海思發佈了四核手機處理器芯片K3V2，並搭載華為Ascend D上市。受制於技術的限制，海思芯片的研發並不是一帆風順，前期在性能和用戶體驗上也引來了很大的爭議，不過華為都咬牙挺過來了。2014年海思發佈四核麒麟910T（kirin910T）並搭載於華為P7上市，這時候的麒麟芯片相比K3V2有了質的飛躍，用戶口碑逐漸上漲。
麒麟910T、920、925、928、930、935、950、960再到現在的麒麟970，華為的麒麟處理芯片沿著這個命名逐漸升級，近日發佈的GPU Turbo圖形處理加速技術更是補齊了麒麟芯片在GPU上的短板，在大型遊戲的體驗上可與高通的同期旗艦芯片相媲美，這一突破技術對手機體驗有著非常大的提升。按照華為手機的發佈規律，搭載麒麟980的華為Mate 20將於今年秋季發佈，所以華為最新在很多機型上都搭載了麒麟970處理器，售價最低的當屬1999元起的榮耀Play。
之前華為在大多數中低端機型上採用的都是定位中端的“6”開頭的新系列，比如麒麟620、650、655、658等等，這兩年統一搭載的是麒麟659處理器，採用臺積電16nm FinFET工藝製程，4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器，GPU為MaliT830 MP2，安兔兔跑分接近6萬，性能一般，整體接近高通的驍龍625，且不支持5G WIFI，這點受到了很多用戶的吐槽。
近日麒麟710的宣傳海報遭曝光，其將於7月18日伴隨華為nova 3i發佈，其採用12nm製程工藝，相比麒麟659在CPU上提升2倍，GPU上提升2.26倍，且加入了AI運算能力，安兔兔跑分超過了13萬，遠超麒麟659的6萬跑分，不過與驍龍710在性能上還有著一定的差距，且目前暫不清楚其是否支持5G WIFI。
相比麒麟980，筆者更期待這款麒麟710，因為中低端機型的市場需求遠超旗艦機型，更多的消費者都希望能購買到一部物美價廉的機型，你呢？
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