摘要：我國雖然擁有全球最大的集成電路市場（大陸市場佔全球57%），但嚴重依賴進口。高端芯片不能自主，集成電路一直是我國最大的逆差產業之一，面臨較為嚴重的產業安全隱患。我國集成電路的軟肋在哪裡？"中國製造2025"和"互聯網+"能否突破缺芯之痛？
集成電路（Integrated Circuit簡稱IC）是信息產業和工業控制系統的基礎核心元件。多年來，我國雖然擁有全球最大的集成電路市場，僅大陸集成電路市場就佔據全球57%的份額，但卻嚴重依賴進口，尤其是高端產品。國內半導體產業在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面雖完全可以滿足需要，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等領域嚴重落後。高端芯片不能自主，面臨著較為嚴重的產業安全隱患，我國集成電路長期承受著缺芯之痛。
圖1 2011-2015年中國集成電路進出口額（單位：億美元）
從全球IC產業俯瞰，我國的集成電路的產業還處在發展階段，在國際分工中一直處於弱勢地位。儘管近年我國對外貿易實現了鉅額的貿易順差，但順差、逆差產業涇渭分明。長期以來，集成電路是我國最大的逆差產業之一。
集成電路的產業特點和趨勢
集成電路是技術含量極高的產品，且換代節奏很快。按照摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍（性能提升一倍），而價格下降一半。從國際芯片產業經驗看，芯片製造商總是以最短時間，盡其之所能，開發前端技術，將技術標準頻繁更新換代，以實現產品性價比迅速優化，並大規模鎖定消費者群體，並盡力防止自身技術標準鎖定的用戶群被競爭廠商模仿。由此，集成電路製造商要想在激烈競爭的市場中生存和發展，往往從銷售收入中，高比例地預留研發經費，並高投入建設核心研發隊伍，以提升技術競爭力。研發的目標往往鎖定在高性價比技術標準和產品系列上。
投入資金量大，回報週期長，且風險極大。集成電路產業屬於高度資金密集行業，是全球信息產品中非常依賴大資金的產業。例如，一條12英寸32/28nm的生產線往往需要投資額達50億美元，而20nm的生產線投資額更是高達100億美元。另外加上技術更新速度很快，每兩年一個工藝節點推進，需要繼續投入以建設生產線形成規模優勢。以半導體制造商因特爾為例，2010年～2014年總資本支出達410億美元，年均投入額為80億美元，並在每個製造節點均有生產線佈局。2013年全球半導體廠資本支出總額達574.3億美元，前十大廠佔比達80%，前3大廠佔比則高達55.5%。在資金投入上，我們可以窺視本行業的門檻之高。從投資回報期看，我們以目前先進生產工藝28nm生產線來看，一般前兩年往往為建設期，後兩年為產能爬升期，生產線投入5～6年後可陸續產生效益。除此之外，集成電路行業技術更新瞬息萬變，投資時機與方向把握稍有誤差，即有可能全盤皆輸，可見風險很大。
知識產權至關重要。集成電路廠商之間，在技術保護中，往往劍張弩拔，你死我活，爭鬥異常激烈。研發成果會在產品市場銷售地第一時間申請登記為專利、商標等知識產權，這種特別行動在時間順序上要快於國際市場開拓。例如，美國專利商標局的數據顯示，近幾年來因特爾所獲該局授權專利數目一直排在前十位，在二十七年的時間裡獲得授權數接近2000項，在專利授權隊列中排在第五。因特爾每隔一段時期，要在美國、歐洲、東南亞等世界主要大區，選擇商務中心城市，舉辦峰會，確立因特爾的技術標準，以影響業界，最終引導行業技術方向。
寡頭壟斷日益嚴重。集成電路廠商除在研發上佔盡優勢和先機之外，還需要儘可能壟斷更大更多的國際市場，藉此排擠打擊競爭對手。市場壟斷會形成鉅額收入和利潤，以支撐龐大的研發支出，最終形成經營的良性循環，這也是另一個側面的競爭。Gartner公佈的數據顯示，近十年全球前十大廠商佔全球商業銷售收入的60%左右，這十家廠商分別是因特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導體、英飛凌、現代半導體、瑞薩、恩智浦和日本電氣，我國企業只能望洋興嘆。
IC併購整合風起雲湧
2015年，全球智能手機銷量增速比2014年大幅下滑，集成電路企業需要尋找新的利潤增長點，例如物聯網和數據中心等領域。大型廠商或斥巨資收購有一定發展規模的成熟企業，利用其技術搭建自己的產品線，以快速切入相關領域，這是集成電路行業的一個新趨勢。
根據調研機構IC insights的統計，2012年集成電路產業併購交易金額為95億美元，2013年為115億美元，2014年為169億美元。而進入2015年，集成電路產業的併購交易總規模則高達1300億美元，是2014年全年的7倍多。從行業整合的角度看，2015年已經是跌宕起伏、波瀾壯闊的一年。
2015年，戴爾以670億美元的價格收購網絡存儲巨頭EMC格外惹眼。這起收購由於金額巨大，風險自然不能低估。業內認為，這是一起以重塑行業生態鏈為目標的大手筆行動。
恩智浦以118億美元的價格收購飛思卡爾。這起併購案是一起非常能代表行業動向的事件，恩智浦主要產品是微控制器、射頻、傳感器、NFC、模擬以及電源等，而飛思卡爾的業務涉及MCU&通信處理器、模擬技術與電源管理、射頻、無線連接、傳感器、軟件和開發工具等。兩個公司的產品具有深刻的互補性，其合併可鍛造出強勢的拳頭產品，這體現出半導體行業整合的方向。
在2015年併購整合浪潮中，民族企業清華紫光不甘示弱，藉助國家集成電路產業政策的春風，獨立潮頭。紫光先首先收購惠普的新華三，而後將傳統硬盤廠商西數和臺灣封測廠商力成、南茂、閃迪以及矽品等收歸囊中。紫光對存儲巨頭美光的衝擊，讓業內看到民族IC產業的勃勃雄心。
總之，2015是全球IC產業整合與重塑極不平凡的一年。
我國IC產業的短板透視
人才資源匱乏。集成電路是實實在在的高科技產業，競爭的終極要素是人才，資本永遠替代不了核心技術。受技術發達國家對IC出口限制的制約，我國集成電路在芯片上一直落後於國外先進水平2個技術節點。高端裝備及材料基本依賴進口。技術落後的本質歸根到底是人才問題，是自主培養，還是引進智力，或是國際合作，值得深度思考。
產業集中度嚴重不足。我國集成電路產業中無論是設計、製造還是封測業企業的體量過於分散，不足以形成產業規模，出拳無力。在這個弱肉強食的環境裡，集中優勢兵力，形成壓倒性力量，是生存發展的必由之路。
產業協同差，產業鏈脫節。目前，國內在系統構思、芯片設計、芯片製造、封裝測試環節不能聯動，沒有形成有機整體，在系統解決方案上落後嚴重。
路漫漫其修遠兮
在國內"一路一帶"建設熱火朝天的形勢下，"中國製造2025"和"互聯網+"等產業政策為IC行業的增長注入了強勁動力。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%，與全球集成電路產業銷售額負增長形成鮮明對照。
圖2 2011-2015年中國集成電路產業銷售額（單位：億元）
多年來我國為實現IC產業跨越式發展可謂煞費苦心，曾出臺多種舉措保駕護航，各主要廠商奮力拼搏，攻克了無數難關。然而縱觀全球產業發展前沿，我們發現差距有進一步被拉大的趨勢，是核心技術積澱不夠還是產業策略跟不上時代的快車，值得我們反思。
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