12月21日，華為今日發佈智能計算業務新戰略，華為智能計算將圍繞算力、工程、雲邊協同和一體化解決方案四個方面，面向行業構建全棧全場景智能解決方案。同時，大會透露華為明年將發佈多款AI芯片。
華為智能計算業務部總裁邱隆表示，“華為智能計算將結合華為的四大能力，通過芯片和技術創新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應行業惡劣環境的部署要求；通過雲邊協同的架構和高帶寬、低延遲、無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，像使用水電一樣便利。最終實現數據中心的智能化，加速行業智能化進程，使能行業智能化再造。
目前華為已經發布了2款AI芯片，2019年將會發布全系列AI芯片，其中包括智能管理芯片Hi1711，該芯片將內置AI管理引擎與智能管理算法。此外，明年華為還將發佈首顆7nm數據中心ARM處理器芯片Hi1612，採用arm v8架構，自主設計taishan核，8通道DDR4-2933。
而在今年10月的華為全聯接大會2018上，華為已經發布了基於華為Ascend（昇騰）系列芯片和業界主流異構計算部件的Atlas智能計算平臺。該平臺包括面向端側的Atlas 200 AI加速模塊、面向數據中心側的Atlas 300 AI加速卡、面向邊緣側的Atlas 500智能小站、及定位於企業領域一站式AI平臺的Atlas 800 AI一體機。
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