- 3點以上連線，儘量讓線依次通過各點，便於測試，線長儘量短。
- 引腳之間儘量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
- 不同層之間的線儘量不要平行，以免形成實際上的電容。
- 佈線儘量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
- 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
- 儘量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間儘量整齊。
- 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。
- 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最後標明，避免空間衝突。
- 目前印製板可作4—5mil的佈線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。
- 功能塊元件儘量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能之太近。
- 過孔要塗綠油（置為負一倍值）。
- 電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
以上12點技巧適用於大多數的PCB佈線，當然，有些時候有特殊問題還是要特殊分析，畢竟古語有云“盡信書不如無書”嘛。
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