立題簡介：
內容：介紹allegro下修銅皮實例-04；
作用：介紹allegro下修銅皮實例-04；
PCB環境：Cadence 16.6；
日期：2018-06-16；
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立題詳解：
對“Cadence的allegro”而言，在“allegro”下，對“銅皮”而言，在後期需要不斷進行調整，使其滿足設計需要；尤其是對“靜態銅”而言，很多情況下，由“動態銅”轉換為“靜態銅”時，在“通孔焊盤”處；
但在部分時候，除之前提及的2點外，更有林外一點需特別注意：“動態銅疊加”的情況下，將“動態銅”轉換為“靜態銅”後，會出現“靜態銅疊加”，此時為提高“銅皮選擇效率”，可使用
“大銅皮修銅3步驟”，即：“先移大銅皮”、“修剪銅皮”、“最後移回大銅皮”；實例具體如下所示：
截圖1：全圖：
截圖2：top層截圖：
1、“大銅皮修銅3步驟”舉例
對“Cadence的allegro”下，“大銅皮修銅3步驟”實例如下：
首先，“移走大銅皮”：舉例為“ix 3000”，表示“右移動3000mil”：
截圖1：
截圖2：
然後，“刪除無用銅皮”：
截圖1：
最後，“移回大銅皮”：
截圖1：
截圖2：
結果圖如下：
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