COVID-19(新冠肺炎)疫情对于全球电子产业的影响，恐怕将在第2季中后段起开始逐步显现。熟悉三五族半导体供应链业者透露，事实上，手机用RF、功率放大器(PA)、芯片等市况前景不乏杂音，特别是欧美相关部分，第2季前高后低态势将越来越明显。
加上美系龙头博通(Broadcom)又公开宣布因东南亚等地后段封装测试等代工供应链、物流运输等因疫情受限，交期将拉长至6个月，希望客户提前下单，欧美芯片供应链种种包括供需、制造端的「断链」变量开始浮现。
值得一提的是，台系IC通路端传出，相较欧美芯片大厂的保守态度，中国对于基础建设、5G CPE所需的无线通讯芯片需求相对强劲，台系RF IC设计业者如瑞昱、联发科、立积等，因有不少供应链于台湾的群聚效应优势，加上中国第二波去美化政策续行，相当有机会迎来转单商机。
事实上，先前IC通路代理商对于东南亚半导体供应链受到冲击一事已经略有听闻，当地不乏德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、英特尔(Intel)等龙头大厂。而博通也有不少后段封测代工业务委托东南亚工厂进行，先前通路端已经传出如TI芯片因断链问题浮现缺货迹象。
而相较于博通等欧美大厂对于国际市场的能见度相对不确定，中国大陆力求以「新基建」政策全力复苏的拉货力道仍推动如Wi-Fi 6、Wi-Fi 5等无线通讯芯片需求扬升，如瑞昱、联发科等业者，通路端透露，台厂在既有供应链稳健的态势下，估计有机会迎来不小的转单商机。
熟悉三五族业者表示，近期苹果(Apple)新平价iPhone SE目前使用者反应还算热烈，有机会迎来叫好又叫座的销售成绩，而二代SE主要沿用iPhone 8等旧有零组件规格，如稳懋、全新光电等承接国际IDM厂代工生意的台系砷化镓供应链，得以受惠。
业者也坦言，整体来看，除了二代SE可以期待外，近期行动装置市况确实不确定性偏高，而目前基础建设所需的RF、PA元件，能见度还算是稳健。
稳懋半导体发言体系因即将召开法说会，近期暂时不对营运状况以及博通事件作出公开评论。熟悉砷化镓业者指出，4月以后手机用RF元件因欧美各国受到疫情经济影响终端买气，估计第2季行动装置用PA、RF元件总需求量能可能下滑。
然而，随着中美贸易战以及全球大国力拚尽速从疫情中站起，台系RF芯片与代理通路商如大联大、文晔、弘忆等，仍看好中国强化网通、无线通讯基础建设的需求不弱，至少4~5月份订单已然在手。据了解，如中国大陆所需的CPE装置用Wi-Fi芯片，Wi-Fi 6(802.11 ax)世代比重已然上看3~4成，既有Wi-Fi 5需求也持续。
熟悉半导体封测供应链业者指出，事实上先前联发科、瑞昱等台系RF芯片大厂已经把不少在中国生产的封测订单转回OSAT封测大厂台湾厂区，近期若东南亚面临断链，冲击最明显的将是国际芯片商，台厂反而可望迎来不小的转单商机。
尽管如此，展望后市，第3季仍是相对不清晰的1个季度，台系通路业者也坦言，目前疫情仍是最大变量之一。
